Seri Die Coating Gap hẹp

Đầu khuôn phủ khe hẹp có thể tạo ra một lớp phủ rất mỏng và lớp phủ quang học trong suốt, cũng có thể làm cho lớp phủ được giữ trong phạm vi dung sai rất chính xác, Không giống như lớp phủ chất lỏng lau trên vật liệu dựa trên, hệ thống đầu khuôn lớp phủ khe hẹp của chúng tôi thuộc về môi chết khoảng cách là đối diện
đầu khuôn phủ lớn hơn (0.0762 mm), do đó lớp phủ mỏng nhất sẽ đạt tới 1um xuyên qua khuôn đúc. Trong trường hợp độ dày điều kiện chỉ trong 0.002mm hoặc 2um, hệ thống đầu khuôn phủ khe hẹp có thể kiểm soát phạm vi dung sai của toàn bộ chiều rộng lớp phủ khoảng 5%. Chúng tôi thiết kế khuôn bế là cố định, vì vậy chúng tôi có thể sử dụng lưỡi cảm biến điều khiển để kiểm soát độ dày và chiều rộng của lớp phủ. Độ dày lớp phủ từ dưới 1um đến 254um. Đầu khuôn có thể xử lý tất cả các loại chất kết dính (bao gồm cả chất kết dính trong suốt đặc biệt), pin, tụ điện gốm, bề mặt trang trí, điện tử
phương tiện hiển thị, màng lọc, sàn, pin nhiên liệu, bùn từ tính, sản phẩm y tế, vật liệu cản ánh sáng, băng dính nhạy áp, pin năng lượng mặt trời, chất siêu dẫn, dây đai xé và cửa sổ bằng phim, v.v.