Штампи для покриття пазів

Продуктивність та переваги

● Система попереднього дозування рідини зменшує втрати та забезпечує рівномірну товщину шару по всій ширині, зменшує випаровування та робить робоче середовище чистішим.

● Система попереднього дозування рідини зменшує відходи та забезпечує рівномірне покриття товщиною на основних матеріалах, що дозволяє насосу синхронізуватися зі швидкістю виробництва.

● Точна матриця для нанесення покриття з пазами забезпечувала рівномірність товщини покриття.

● Дозволити швидке налаштування.

● Скорочує час між початком нанесення покриття та виробництвом задовільної продукції. Таким чином, покращується швидкість виробництва та зменшуються відходи.

● Зменшення змінного коефіцієнта покращує стабільність виробництва та повторюваність.

● Підходить для широкого спектру різних видів рідин для покриття, базових матеріалів, ширини та товщини покриття.

додатків

● Щілинний штамп для покриття може створювати дуже тонкий і прозорий оптичний шар покриття. Водночас, він може забезпечити дуже точний діапазон допусків ваги покриття. Різниця полягає в тому, що система, в якій рідина для покриття наноситься на основні матеріали, відрізняється від системи, в якій рідина для покриття наноситься на матеріали. Наш щілинний штамп для покриття має відносно більший отвір для краю штампа (він може досягати 0.0762 мм). Шар рідини для покриття, що всмоктується з цього краю штампа, може бути тонким до 1 мкм.

● Фільтр для нанесення покриття зі щілинами може контролювати допуск ваги покриття в межах 5% по всій ширині, коли шар покриття становить лише 0.002 мм або 2 мкм. Край фільтр-щілин, який ми виготовляємо, фіксований таким чином, що він може контролювати товщину та ширину шару покриття за допомогою змінних прокладок. Товщина шару покриття може становити від менше ніж 1 мкм до 254 мкм.

● Цей тип штампа для щілин може виготовляти різні види клею (включаючи спеціальний прозорий клей) для акумуляторів, керамічних конденсаторів, декоративних поверхонь, електронних дисплеїв, фільтрувальних плівок, підлогових дощок, паливних акумуляторів, магнітних шламів, медичних виробів, фоторезистів, самоклеючих стрічк, сонячних батарей, надпровідників, відривних стрічк та плівки, які використовуються у вікнах.