निरन्तर फाइबर प्रबलित कम्पोजिट उत्पादन लाइन

निरन्तर फाइबर-रि-इन्फोर्स्ड टेपको साथ विशेष प्रक्रियाद्वारा तयार पारिएको थर्मोप्लास्टिक कम्पोजिट प्लेटमा उत्कृष्ट मेकानिकल र भौतिक गुणहरू छन्। प्लेटको समग्र घनत्व स्टील प्लेटको १/५ भाग र एल्युमिनियम प्लेटको १/२ भाग मात्र हो।

उत्पादन प्रक्रिया: माथिल्लो र तल्लो कन्वेयर बेल्टहरूले दबाब प्रसारण गर्छन् र सम्पर्क ताप र शीतलन प्रणालीलाई एकीकृत गर्छन्। माथिल्लो र तल्लो बेल्टहरू छोड्नु अघि कम्पोजिट सामग्रीहरूलाई समान रूपमा तताइनेछ र चिसो गरिनेछ। विभिन्न प्रक्रिया आवश्यकताहरू अनुसार फरक ताप क्षेत्र, शीतलन क्षेत्र लम्बाइ, र थिच्ने रजोलरहरूको संख्या संयोजन गरिनेछ। तापक्रम गति र दबाब नियन्त्रण गरेर, सामग्रीहरू राम्रोसँग टाँसिनेछन् र राम्रो बन्धन स्थिरता हुनेछ, माथिल्लो र तल्लो बेल्टहरू बीच एकरूप क्लियरेन्स र सही स्पेसिङ समायोजनले सतह कम्पोजिट सामग्री चाउरी बिना समतल छ र निरन्तर काम प्राप्त गर्न सक्छ भन्ने कुरा सुनिश्चित गर्दछ।

नोट: निर्दिष्टीकरणहरू पूर्व सूचना बिना परिवर्तनको विषय हुन्।