সিএফআরটিপি প্লেট কম্পোজিট মেশিন

সিএফআরটি থার্মোপ্লাস্টিক ল্যামিনেট কম্পোজিট উৎপাদন লাইন: একটি বিশেষ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অবিচ্ছিন্ন ফাইবার রিইনফোর্সড টেপ দ্বারা প্রস্তুত থার্মোপ্লাস্টিক কম্পোজিট বোর্ডের চমৎকার যান্ত্রিক এবং ভৌত বৈশিষ্ট্য রয়েছে। প্লেটটির সামগ্রিক ঘনত্ব স্টিল প্লেটের মাত্র ১/৫ এবং অ্যালুমিনিয়াম প্লেটের ১/২।

উৎপাদন প্রক্রিয়া: উপরের এবং নিচের কনভেয়র বেল্টের মাধ্যমে চাপ সঞ্চারিত হয় এবং এতে কন্টাক্ট হিটিং ও কুলিং সিস্টেম সমন্বিত থাকে। কম্পোজিট উপাদানটি সুষমভাবে উত্তপ্ত হবে এবং উপরের ও নিচের বেল্ট থেকে বের হওয়ার আগে উপাদানটি শীতল হবে। বিভিন্ন প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী বিভিন্ন হিটিং জোন এবং কুলিং ব্যবস্থা একত্রিত করা হয়। তাপমাত্রা, গতি এবং চাপ নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে জোনের দৈর্ঘ্য এবং প্রেসিং রোলারের সংখ্যা নির্ধারণ করা হয়, যার ফলে উপাদানটি নিখুঁতভাবে সংযুক্ত হয় এবং একটি ভালো বন্ধন তৈরি হয়। উপরের এবং নিচের বেল্টগুলোর মধ্যে একটি অভিন্ন ব্যবধান এবং সুনির্দিষ্ট স্পেসিং অ্যাডজাস্টমেন্ট থাকে, যা কম্পোজিট উপাদানের পৃষ্ঠকে সমতল এবং কুঁচকানোমুক্ত রাখতে সাহায্য করে। এর ফলে নিরবচ্ছিন্নভাবে কাজ করা সম্ভব হয়।